杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目(杭州士兰微电子股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市-滨江区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2026年4季度 |
| 投资金额（万元） | 40000 | 更新时间 | 2024-02-27 （发布：--） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目，包含地上15层、地下2层，建筑深埋13.55米，高度51米，最大跨度18米，建筑面积96214.09----米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年2月27日，该项目处于施工阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
设计院联系人
暂无联系人信息
承建方联系人
承建商
单位：浙江中南建设集团有限公司
分包方联系人
暂无联系人信息