京运通集成电路装备研发及测试项目(中铁北京工程局集团北京有限公司)
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-大兴区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2024年1季度 |
| 投资金额（万元） | 3600 | 更新时间 | 2023-03-05 （发布：2023-03-05） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为F5F1地块（30214----米），集成电路装备研发及测试项目，总建筑面积72530.47----米，地上53892.5----米，地下两层18637.97----米，框架剪力墙结构；本次幕墙工程建筑面积约3万平米，预算金额约3600万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月5日，该项目处于施工阶段，预计2023年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
承建方联系人
承建商
单位：河北新华幕墙有限公司