大连金融服务产业基地70#单体数据中心机电及装修工程(大连金融服务产业园有限公司)
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项目概况
工程地区 | 辽宁省-大连市-金州区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 室内装修 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 4层 | 建设周期 | 2023年3季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 4108.254 | 更新时间 | 2023-06-03 （发布：2023-06-03） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为大连金融产业基地70#单体数据中心机电及装修工程(二期)的招标项目，包括66#楼(柴发楼)2台发电机及配套工程施工：70#楼二、三层全部施工工程以及屋面层部分工程施工，总建筑面积为10310.38----米，四层，另有配套楼66#单体(柴发楼)建筑面积1187.90----米，二层。主要内容包括建筑装修、结构、暖通、给排水、电气、标识管理、色彩管理等及已完工程成品保护及非施工区域的保护措施。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月3日，该项目处于施工阶段，预计2023年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
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| 部门 | 招标部 |
承建方联系人
承建商
单位：捷通智慧科技股份有限公司