山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程(山东有研艾斯半导体材料有限公司)
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-西城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 室内装修 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 1185.116 | 更新时间 | 2023-06-27 （发布：2023-06-27） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程，包括3#室内地面、墙面、天棚的装饰装修，室内强电、弱电、通风空调、给排水、空调水专业等工程量清单包含的全部内容。预算金额为1250.0000000万元（人民币）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月27日，该项目处于施工阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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