高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)附属设施连廊(附属连廊)(北京飞行博达电子有限公司)
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-平谷区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2024年1季度 |
| 投资金额（万元） | 2500 | 更新时间 | 2023-07-10 （发布：2023-07-08） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）附属设施连廊（附属连廊），建设规模为391.07----米、合同估算价1000（万元） | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年7月8日，该项目处于主体施工阶段，预计2023年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
单位：北京飞行博达电子有限公司
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| 部门 | 招标部 |