集成电路刻蚀设备用硅材料项目(山东有研半导体材料有限公司)
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-西城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2024年3季度 |
| 投资金额（万元） | 8446.88 | 更新时间 | 2023-08-26 （发布：2023-08-26） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包，包括17#硅部件厂房、21#污水提升站两个单体建筑，以及17A连廊、室外管架、酸碱废水池、硅砂及含氟废水池等建筑物、构筑物包括的截桩头、地基基础、建筑、结构、电气、动力、给排水、暖通、弱电、室外工程等图纸及工程量清单包含的所有内容。项目预算金额为8446.8783220万元（人民币），最高限价也为8446.8783220万元（人民币）。建设周期为计划336日历天，计划开工日期为2023年10月1日，计划竣工日期为2024年8月31日（竣工验收合格），2024年7月31日前具备工艺设备搬入条件。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月26日，该项目处于设计阶段，预计2023年4季度开工 | ||
项目动态
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业主