高端半导体产业园一期（北溇港单元02-06C号地块项目）(湖州鸿昇装备制造有限公司)
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项目概况
工程地区 | 浙江省-湖州市-吴兴区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年1季度 - 2024年2季度 |
| 投资金额（万元） | 59.8 | 更新时间 | 2023-09-07 （发布：2023-09-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为全流程电子发竞包项目（采用远程不见面开标方式），建设资金来源为自筹，出资比例为100%，本次设计费估价约70万元，项目总用地面积28712.8----米，容积率为2.0-3.0，建筑密度不大于55%，建筑高度住宅不大于50米，绿地率不小于10%，办公、后勤等附属设施用地占地块总用地面积的比例不超过7%，且建筑面积占地块总建筑面积的比例不超过15%。本项目设计费估算约70万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月7日，该项目处于设计阶段，预计2024年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
单位：湖州鸿昇装备制造有限公司
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| 部门 | 招标部 |
设计院联系人
施工图设计