北京市北京鲁汶集成电路装备研发制造基地项目(北京鲁汶半导体科技有限公司)
标签：
项目概况
工程地区 | 北京-北京市-大兴区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2026年1季度 |
| 投资金额（万元） | 1605 | 更新时间 | 2023-04-19 （发布：2023-04-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2023年04月19日，北京鲁汶半导体科技有限公司获得了位于北京北京市大兴区的地块项目 ，该地块成交价为:482万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:22492.50 ，建筑面积为:33738.75 ，其中新增建设用地面积（----） ，约定容积率在:1.50以下 ，土地可使用年限(年)为：5。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月19日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主