北京市北京睿昇集成电路关键零部件研发制造基地项目(北京睿昇精机半导体科技有限公司)

建设内容:本项目位于北京经济技术开发区亦庄新城0606街区yz00-0606-0041地块,占地面积----,建筑面积----(其中地上建筑面积----,地下建筑面积----)建设内容包括搭建厂房,购置设备,搭建集成电路设备关键零部件的研发平台和生产线达产后,可实现制造cvd工艺用气体分配盘、大型工艺腔体、加热盘、冷却盘pvd工艺用核心零部件等集成电路设备关键零部件,年均产能41000套.项目投资:5亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。