浙江省金华市仁和路北侧3#地块(二期-1)地块项目(浙江盘毂动力科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 浙江省-金华市-兰溪市 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年1季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 7498 | 更新时间 | 2023-07-06 （发布：2023-07-06） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2023年07月06日，浙江盘毂动力科技有限公司获得了位于浙江省金华市兰溪市的地块项目 ，该地块成交价为:2249万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:53556.00 ，其中新增建设用地面积（----） ，约定容积率在:1.50-3.00之间 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年7月6日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：浙江盘毂动力科技有限公司