湖南省株洲市顺为科技集团功率半导体IGBT/碳化硅功率半导体模块项目(湖南顺为功率半导体有限公司)

项目概况

工程地区

湖南省-株洲市-石峰区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年4季度 - 2026年4季度
投资金额(万元)1527

更新时间

2023-12-23 (发布:2023-12-22)
项目地址
项目描述
于2023年12月22日,湖南顺为功率半导体有限公司获得了位于湖南省株洲市石峰区的地块项目 ,该地块成交价为:458万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:9379.07 ,建筑面积为:18758.00 ,约定容积率在:1.00-2.00之间 ,建筑密度在:40.00以上 ,土地可使用年限(年)为:30。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年12月22日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态

甲方联系人