浙江省杭州市萧政工出〔2023〕92号地块项目(杭州大江半导体有限公司)
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项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2027年3季度 |
| 投资金额（万元） | 6249 | 更新时间 | 2024-01-12 （发布：2024-01-11） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2024年01月11日，杭州大江半导体有限公司获得了位于浙江省杭州市的地块项目 ，该地块成交价为:1875万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:24995.00 ，建筑面积为:62487.50 ，约定容积率在:1.50-2.50之间 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年1月11日，该项目处于立项阶段 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：杭州大江半导体有限公司