浙江省杭州市萧政工出〔2023〕92号地块项目(杭州大江半导体有限公司)

项目概况

工程地区

浙江省-杭州市项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年3季度 - 2027年3季度
投资金额(万元)6249

更新时间

2024-01-12 (发布:2024-01-11)
项目地址
项目描述
于2024年01月11日,杭州大江半导体有限公司获得了位于浙江省杭州市的地块项目 ,该地块成交价为:1875万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:24995.00 ,建筑面积为:62487.50 ,约定容积率在:1.50-2.50之间 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年1月11日,该项目处于立项阶段

项目动态

甲方联系人