浙江省湖州市双林镇雉头村,东侧为地块,南侧为双林大道,西侧为地块,北侧为规划道路(双林镇2023-2号地块)工业用地项目(吉派半导体科技(浙江)有限公司)

项目概况

工程地区

浙江省-湖州市-南浔区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年3季度 - 2025年3季度
投资金额(万元)2373

更新时间

2024-01-18 (发布:2024-01-18)
项目地址
项目描述
于2024年01月18日,吉派半导体科技(浙江)有限公司获得了位于浙江省湖州市南浔区的地块项目 ,该地块成交价为:712万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:17239.00 ,建筑面积为:34478.00 ,约定容积率在:2.00以上 ,建筑密度在:55.00以下 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年1月18日,该项目处于立项阶段

项目动态

甲方联系人