应用于高带宽存储芯粒的多晶圆三维集成技术研发及产业化(湖北江城芯片中试服务有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 14784 | 更新时间 | 2023-03-17 （发布：2023-03-17） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储芯粒产品，新增设备5台/套，推进多晶圆堆叠工艺产业化，实现月产出能力≥200片。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月17日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
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