飞恩微电子压力传感器关键工艺技术攻关及产线改造升级项目(武汉飞恩微电子有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 2000 | 更新时间 | 2024-10-28 （发布：2024-01-06） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 购买高精度封装及测试设备，包括自动化调理测试线、高精度贴片机、键合机、激光焊接设备，优化工艺流程，研究关键工艺技术，进行产品及产线的迭代升级，达产后3年内增加公司销售额8000万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月26日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：武汉飞恩微电子有限公司