光通信器件板上芯片封装设备研发及产业化(武汉华工激光工程有限责任公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 5000 | 更新时间 | 2023-10-19 （发布：2023-10-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 改造实验室及厂房6000平米，购置/试制三坐标仪、纳米级位移平台等仪器/设备45台套，项目达产后建成年产光通信器件板上芯片封装设备20台套生产能力，实现年销售收入1亿元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年10月19日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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