陶瓷基板及封装生产基地(武汉凡谷电子技术股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 4层(地上4层) | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2023-06-09 （发布：2023-06-09） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建设1栋4层楼厂房，购置中道生产自动线3条，后端钎焊炉10台等，预计年产600万件。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月9日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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