湖北丹桥电子信息及智能终端生产元器件加工项目(湖北丹桥电子有限公司)

项目概况

工程地区

湖北省-十堰市-丹江口市项目类型市政公用设施
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)6600

更新时间

2024-01-11 (发布:2024-01-11)
项目地址
项目描述
本项目基建投资约2100万元,生产设备投资约4500万元,主要建设有SMT贴片线10条(贴片机、波峰焊、回流焊等)、半导体产品检测线8条、综合测试仪器58台,不涉及4英寸及以上化合物半导体芯片,4英寸及以上化合物半导体衬底、外延项目。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年1月11日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工

项目动态

甲方联系人