半导体封装用电子专用材料制作及激光模组项目(丰睿成(湖北)半导体材料有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-黄冈市-浠水县 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 5500 | 更新时间 | 2023-11-22 （发布：2023-11-22） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积2400----，新建60条生产线，购置相关设备共100台（套），主要生产半导体封装用键合丝、金银合金丝等电子专用材料，用于IC、集成、半导体封装、航空航天、框架引线，达到年产800KKM的产能和激光模组年产能达到200KK只 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年11月22日，该项目处于立项阶段，预计2022年3季度开工 | ||
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