C2W混合键合技术研发和产线建设项目(武汉新芯集成电路股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 43601 | 更新时间 | 2024-02-19 （发布：2024-02-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目开发基于三维集成芯粒与晶圆混合键合（C2W）工艺平台，将分开制造的芯粒和晶圆，进行三维高密度互连，使得集成芯片的自由度更大，性能更强，良率更高；推进芯粒与晶圆混合键合技术产业化，拟实现月产出能力3000片（12英寸）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年2月19日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工 | ||
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