高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设(武汉新芯集成电路股份有限公司) 大型
标签：
项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 43064 | 更新时间 | 2024-02-19 （发布：2024-02-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，推进多晶圆堆叠工艺产业化，新增生产设备约17台/套，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年2月19日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主