通城光电产业园•芯片封装测试项目(湖北强芯半导体有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-咸宁市-通城县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 52800 | 更新时间 | 2024-03-29 （发布：2024-03-29） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 该项目主要从事芯片封装测试业务，总占地面积36128.05----米（合54.19亩），规划总建筑面积40528----米，购置相关生产检测设备，建成15条高端芯片封装测试生产线，达产后年半导体芯片封装测试达800亿颗。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年3月29日，该项目处于立项阶段，预计2022年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：湖北强芯半导体有限公司