LED封装贴片生产建设项目(湖北捷科半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-黄冈市-黄梅县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 50000 | 更新时间 | 2024-03-29 （发布：2024-03-29） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 租赁芯动产业园厂房----及配套用房约----建设第三代半导体封装及测试、SMT贴片生产项目。其中第三代半导体封装及测试生产线100条，SMT贴片生产线16条，总投资5亿元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年3月29日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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