晶圆级封装建设项目(武汉凡谷电子技术股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 18000 | 更新时间 | 2024-04-04 （发布：2024-04-04） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 第一期投资1.8亿，生产厂房占地面积7011平，建筑面积1.4万平 ，计划投产一条产线，年产量2.4万片。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月4日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工 | ||
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