应用基础研究建设项目(武汉凡谷电子技术股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 36000 | 更新时间 | 2024-04-10 （发布：2024-04-10） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 为基于AI算力的高速光模块、红外、激光热沉与高端芯片陶瓷封装。提供研发、生产、测试平台，包含洁净室、流延、叠片、金属化、烧结及配套检测试验设备。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月10日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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