应用于AI高速光模块热沉与陶瓷芯片封装(武汉凡谷电子技术股份有限公司)

项目概况

工程地区

湖北省-武汉市-江夏区项目类型市政公用设施
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)36000

更新时间

2024-04-11 (发布:2024-04-11)
项目地址
项目描述
购置高精度厚膜印刷机、高温气氛烧结炉(窑)、真空溅射机、镀金线等设备约200余台(套),建成HTCC陶瓷管壳及陶瓷基板生产线; 年生产、加工HTCC陶瓷管壳及基板)约250万个(支),年产值约1亿元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年4月11日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态

甲方联系人