至美半导体科技产业园(黄冈至美印务有限公司)

项目概况

工程地区

湖北省-黄冈市-黄州区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)40000

更新时间

2024-04-11 (发布:2024-04-11)
项目地址
项目描述
占地面积26807.1----米,建筑面积99801.32----米,建设5栋车间、1栋综合楼及配套地下室,其中1#车间16828.29----米、2#3#4#5车间11438.00----米,综合楼13767.89----米,及配套地下室23170.03----米,新购置各项相关配套设备。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年4月11日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态

甲方联系人