工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | -- |
投资金额(万元) | 20800 | 更新时间 | 2024-04-13 (发布:2024-04-13) |
项目地址 | |||
项目描述 | 开发建设基于数据融通的半导体制造行业数字赋能平台,面向半导体制造业产业链供应链上下游中小企业提供数字化赋能服务,重点解决企业之间和业务系统之间的数据融通,以数字平台实现广大中小企业节能减排、网络化生产、金融服务、国际化经营和产业链安全韧性提升等经营目标,提升半导体制造业竞争力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月13日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工 |