高精度曝光工艺铝基印制电路板产业化(厦门利德宝电子科技股份有限公司)
标签：
项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-集美区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年1季度 - 2022年4季度 |
| 投资金额（万元） | 1300 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于集美区山美路662号，建筑面积1000----米，拟改建1000平的车间，将现有线路阻焊曝光工艺改为高精度数字光刻曝光工艺，购置高精度MInilED专用近紫外LED数字光刻机等设备，新增40万平生产力，年生产LED行业用铝基印制电路板140万平米，年新增销售800万元。通过改造后，在保证线路与阻焊对位精度的同时，可节省20-30%的成本，提升产品核心竞争力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主