超小型IC复合线路封测生产项目(厦门光莆电子股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年4季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 3500 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于火炬二期，建筑面积5000.0----米，用地面积5000.0----米，长100.0米， 宽50.0米， 项目拟建设超小型IC复合线路封测生产线，引进固晶机、焊线机、等离子清洗机、模压机、切割机、测试机、OS测试仪等生产检测设备，建成年产5000万PCS传感器件产品。， 项目创新运用光电传感器新品集成封测技术，引入MENS系统，提升智能化建设和生产效率。，项目建设是现有产品的转型升级，满足集成封装的市场需求，项目的建设有效替代进口，填补国内光电多芯片集成封测。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门光莆电子股份有限公司