激光探测芯片封装产线智能化改造(武汉东飞凌科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 1200 | 更新时间 | 2024-05-16 （发布：2024-05-15） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 新增1条激光探测芯片生产线，购罟上料机、固晶机、共晶机、高精度贴片机、封帽机、检漏仪、测试机、插板机、老化机等设备，项目建成后预计达产2000万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月15日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：武汉东飞凌科技有限公司