半导体后制程加工及半导体显示先进封装生产线技改项目(武汉市睿芯智显半导体有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 8420 | 更新时间 | 2024-05-21 （发布：2024-05-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 对现有厂房（厂房面积：----）及半导体测试及分选生产线进行升级改造；购置LED正倒装8芯测试设备36台套、半导体先进分选设备80台套；项目建成后，预计对尺寸为0.25英寸的半导体芯片进行测试、分选及封装工序的产能提升至5000-6000KK/月。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月18日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
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业主