高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(先导芯光电子科技(武汉)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

湖北省-武汉市-江夏区项目类型工业-机械、仪器、电子
办公楼-企业自建、自用办公楼
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型外资、合资企业外资类型甲方为外资
层高11层(地上11层)建设周期2024年3季度 - 2026年2季度
投资金额(万元)250000

更新时间

2025-02-11 (发布:2024-06-14)
项目地址
项目描述
项目名称高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目建设内容及规模项目占地约200亩(----)项目新建:生产车间,办公用房,地上10层地下1层,项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、芯片4万片,锗片20万片、锗外延片2万片,可调谐激光器10万只、超辐射发光二极管sled10万只、探测器10万只、y波导10万只、光纤环5万只等.项目位置在:江夏区陈奎村

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
2025-02-06跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成,由世源科技工程有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由武汉建工集团股份有限公司负责。4、设备采购情况:该项目部分设备已采购。5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了施工单位的联系人及联系方式。

项目动态

甲方联系人 3

业主
地址
姓名
手机
职位项目负责人

设计院联系人 2

施工图设计
地址
姓名
手机
职位结构工程师

承建方联系人 1

主体承建商
地址
姓名
手机
职位现场负责人/现场项目负责人