高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(先导芯光电子科技(武汉)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

湖北省-武汉市-江夏区项目类型工业、办公楼
项目阶段设计建设性质新建
甲方类型外资、合资企业外资类型甲方为外资
层高11层(地上11层)建设周期2024年3季度 - 2026年2季度
投资金额(万元)250000

更新时间

2024-06-14 (发布:--)
项目地址
项目描述
项目名称高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目建设内容及规模项目占地约200亩(----)项目新建:生产车间,办公用房,地上10层地下1层,项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、芯片4万片,锗片20万片、锗外延片2万片,可调谐激光器10万只、超辐射发光二极管sled10万只、探测器10万只、y波导10万只、光纤环5万只等.项目位置在:江夏区陈奎村

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止于2024-6-4总包未定,施工图设计完成,预计7月份开工

项目动态

甲方联系人

业主
部门: 项目部
备注: 负责建设

设计院联系人

施工图设计
部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注: 参与设计

承建方联系人

暂无联系人信息

分包方联系人

暂无联系人信息