年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目(杭州谱析光晶有限公司) 大型优质

项目概况

工程地区

浙江省-杭州市-萧山区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年2季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)100000

更新时间

2024-05-14 (发布:2024-05-14)
项目地址
项目描述
杭州谱析光晶有限公司年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目:本项目利用hs-mcm工艺,引进球契一体多功能键合机5台、真空焊接炉5台、激光平行封焊机5台、其他高温设备100台等国产设备,形成年产30万台第三代半导体芯片与系统的生产能力,产品具有极致耐高温,小体积,高效率,高可靠特点,项目达产后预计年亩均实缴税收不低于100万元/亩

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目现有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目现有厂房,无需土建施工,装修单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.

项目动态

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