思锐智能-半导体先进装备研发制造中心项目(一期)(北京)
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-海淀区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 12800 | 更新时间 | 2024-04-19 （发布：2024-04-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本期工程预计总投资12800万元（含税），建设内容主要包括：包括装备制造中心车间约22137----米，动力中心约4125----米，主要施工项目无尘室及相关子系统净化装修及机电工程施工。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月19日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
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| 部门 | 招标部 |