年产3亿颗先进封装芯片项目一期项目(浙江大圭电子科技有限公司) 大型优质

项目概况

工程地区

浙江省-嘉兴市-南湖区项目类型工业
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年2季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)18067

更新时间

2024-07-01 (发布:2024-06-28)
项目地址
项目描述
浙江大圭电子科技有限公司年产3亿颗先进封装芯片项目一期项目:其中固定资产投资15580万元(含厂房改建费8000万元,工程建设其他费用6000万元,预备费1580元);项目拟租赁厂房位于嘉兴市南湖区大桥镇顺泽路700号,租赁厂房面积约----;项目将建立千级/十万级无尘车间,专用于芯片封测制造

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
1、手续办理情况:该项目正在办理环评手续.2、设计完成情况:该项目租赁现有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目租赁现有厂房,无需土建施工,投产时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目部分焊接设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.

项目动态

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