晶睿科技半导体设备研发生产项目(辽宁省沈阳市)

项目概况

工程地区

辽宁省-沈阳市-浑南区项目类型工业
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年2季度 - 2024年3季度
投资金额(万元)1500

更新时间

2024-06-14 (发布:--)
项目地址
项目描述
租用厂房,占地面积约----,建筑面积----,包括厂房基础建设,车间建设,建设一条生产线,公司主要生产芯片生产过程中镀膜设备;主要有化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、真空镀膜设备等,根据市场需求,公司产品实现个性化定制,为客户实现每台专项设计、原材料专项采购、装配调试交付客户使用.经过扩产后,每年实现个性产品5至10台

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
1、手续办理情况:该项目手续未了解.2、设计完成情况:该项目设计尚未了解,设计单位尚未了解.3、土建施工情况:该项目正在装修阶段,施工单位尚未了解.4、设备采购情况:该项目部分设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未了解.

项目动态

甲方联系人

业主
职位: 项目知情人

设计院联系人

暂无联系人信息

承建方联系人

暂无联系人信息

分包方联系人

暂无联系人信息