富政工出【2023】21号产业化项目(杭州芯通半导体技术有限公司) 大型

杭州芯通半导体技术有限公司拟在杭州高新区(滨江)富阳特别合作区投资产业化项目;其中一期固定资产投资约4亿元,二期固定资产投资约7亿元.总用地面积约50亩,其中一期29.74亩(建筑面积5.27万方)承担功率半导体产业化、功率模块封装等业务,投产后预计年产值12亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。