香港智能硬件综合制造项目(山西电熵科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 山西省-长治市-长子县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 30000 | 更新时间 | 2023-11-10 （发布：2023-11-10） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 选址于丹朱总部产业园，租用2万m²标准化厂房及办公用房，装修标准化洁净厂房，研发生产制造Android智能模块、穿戴智能GPS定位模块、通讯终端、智能穿戴、智能硬件、人工智能硬件主板等产品。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年11月10日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：山西电熵科技有限公司