年产15万片集成电路核心零部件产业化项目(杭州睿昇半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市-临平区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2026年1季度 |
| 投资金额（万元） | 100984 | 更新时间 | 2024-06-27 （发布：2024-06-27） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为年产15万片集成电路核心零部件产业化项目工程，建筑层数地上:5地下:1深埋:3.60高:24.75，最大跨度12.0000米 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年6月27日，该项目处于设计阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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