年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(浙江强力控股有限公司) 大型

建设用地面积为----(424.86亩,其中代征面积152亩)总建筑面积----:现因适应市场需求和企业发展需要,公司决定选址于乐清市翁垟街道地团高科技产业园新建一个生产厂区,配套建设生产厂房、研发中心、办公楼、智能仓库、物流中心、宿舍楼等用房;根据企业2023年2月在乐清市发展和改革局的备案,拟建项目名称为浙江强力控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目,新厂区建成后年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料(含焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、bga锡球、预成型焊片)

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。