半导体设备及其关键零部件制造项目(浙江省湖州市) 大型

拟新增土地285.8亩,半导体设备及其关键零部件制造项目:本项目对应"战略新兴产业分类名录"中的"1.2.1新型电子元器件及设备制造"、"1.2.4集成电路制造"和"6.3.1太阳能设备和生产装备制造";一期新增用地125.8亩,建设厂房及辅助用房----(实际面积以规划方案通过为准)新增龙门加工中心、龙门五面体加工中心、镗铣龙门加工中心、精密数控车等生产及辅助设备,项目建成投产后,预计可实现年产半导体核心零部件2000套、半导体设备整机装配1000套;二期新增用地160亩.项目全部建成投产后,可实现年产值50亿元,税收5亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。