福建省集成电路工业园1号区块场平项目(福建省晋江智能装备产业园开发有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-泉州市-晋江市 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 4073 | 更新时间 | 2024-07-19 （发布：2024-07-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为福建省集成电路工业园1号区块场平工程项目施工招标，总造价约1629万元，土方挖方量为：1376.18m3，填方量为：486766.56m3，边坡填方量为：8540.18m3；主要建设内容包括但不限于：土方工程及其配套工程等。具体详见招标人提供的土方汇总表、设计文件及工程量清单。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年7月19日，该项目处于设计阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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| 部门 | 招标部 |