汉硅半导体产业基地项目(辽宁汉硅半导体材料有限公司) 大型

项目概况

工程地区

辽宁省-沈阳市-铁西区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段室内外装修建设性质室内装修
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年4季度 - 2025年2季度
投资金额(万元)50000

更新时间

2024-08-02 (发布:2024-08-02)
项目地址
项目描述
项目租赁沈阳金普产业发展有限公司现有厂房新建《汉硅半导体产业基地项目》,对厂房进行装修装修后安装设备,计划新建立式舟和工艺管等生产线,生产碳化硅结构件和高纯石英砣,碳化硅结构件生产能力为8000件/高纯石英砣100件/

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2024-7-24)装修单位已定,预计10月份开工

项目动态

甲方联系人 2

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部门项目部
备注分管工程