年新增分切包装4亿平方米热转印碳带产品智能制造及厂房新建项目(杭州天地数码科技股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市-临平区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2025年2季度 |
| 投资金额（万元） | 3500 | 更新时间 | 2024-08-08 （发布：2024-08-08） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为杭州天地数码科技股份有限公司年新增分切包装4亿----米热转印碳带产品智能制造及厂房新建项目，包含地上3层、地下1层建筑，深埋3.80米，高18.65米，最大跨度9.00米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年8月8日，该项目处于设计阶段，预计2024年4季度开工 | ||
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