半导体产业园及其配套设施项目(浙江省杭州市) 大型

一是半导体产业园建设项目(用地面积----(约29.58亩)建设四栋多层厂房及其其他配套用房及配套设施(包括氢气站、氮气站、污水处理池等)总建筑面积共计约----.);二是配套设施项目(3条路,包括董家路路(春江东路-白云源路)道路及道路两边的绿化改造工程、江上路(春江东路-滨江东路)道路建设工程、尹家路(石珠路-城南路)道路及宝心路部分人行道改造工程);三是配套提升项目(拟建设围墙、道路辅道、人行通道等配套工程以及其他相关配套设施提升改造等,用地面积合计约17.67万㎡.)

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。