射频器件研产基地三期项目(武汉衍熙微器件有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 20000 | 更新时间 | 2023-03-08 （发布：2023-03-08） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 在现有租赁厂房建设1747----米车间，购置安装清洗机、测试设备、蚀刻设备、薄膜设备等设备35台，建设射频器件生产线，项目建成后每月新增2000片晶片生产产能。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月8日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：武汉衍熙微器件有限公司