8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目(北京燕东微电子科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-东城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 室内装修 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2019年1季度 - 2019年3季度 |
| 投资金额（万元） | 4200 | 更新时间 | 2018-11-12 （发布：2018-11-10） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为1#生产厂房等18项（8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目）弱电、部分单体精装修及暖通等工程，建设规模119112.06----米，合同估算价4200（万元）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2018年11月10日，该项目处于设计阶段，预计2019年1季度开工 | ||
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