碳化硅芯片项目)(淄博高新城市投资运营集团有限公司) 大型

项目概况

工程地区

山东省-淄博市-临淄区项目类型其他公共建筑
项目阶段设计建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2020年3季度 - 2021年1季度
投资金额(万元)21356

更新时间

2020-05-11 (发布:2020-05-10)
项目地址
项目描述
本项目内容为淄博高新技术产业开发区MEMS产业基地(二期)5#厂房(北京绿能芯创电子科技有限公司碳化硅芯片项目)工程,主要包含:1#主厂房----,地上三层、局部四层,桩基承台基础,钢筋混凝土框架结构;2#动力中心(含连廊):----,地上三层,桩基承台基础,钢筋混凝土框架结构;3#制氮车间:----,地上二层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;4#硅烷站:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;5#特气站:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;6#危险品库:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;7#门卫1:66㎡,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;8#门卫2:27㎡,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;9#垃圾站:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;10#预留库房:----,地上一层,独立基础,钢筋混凝土框架结构;合同估算价:21356.03万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2020年5月10日,该项目处于设计阶段,预计2020年3季度开工

项目动态

甲方联系人