工程地区 | 浙江省-杭州市-临平区 | 项目类型 | -- |
项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2019年4季度 - 2021年4季度 |
投资金额(万元) | 300000 | 更新时间 | 2019-09-23 (发布:2019-09-21) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目内容为年组装2万套数字设备项目二期(B楼)、四期(D楼)钢结构工程专业分包,项目总用地面积约13公顷,总建筑面积约45万㎡,项目总投资估算约30亿元。本次招标为其中两个地块:二期(B楼)总用地面积约----,建筑面积约----;四期(D楼)总用地面积----,建筑面积约----。地下二层、地上八~十层,四层及以上为混凝土核心筒-钢框架结构体系,地下二层至地上四层核心筒内有钢骨柱。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2019年9月21日,该项目处于设计阶段,预计2019年4季度开工 |
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部门 | 招标部 |